为了保证PCBA的产品稳定性和使用可靠性，在PCBA生产完成后，最好能进行一次老化测试的抽检，老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。

PCBA老化测试有3个标准，按照这3个标准来做，一般的问题就能发现。

1.低温工作：将控制板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V 和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。

2.高温工作：将控制板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。

3.高温高湿工作：将控制板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。